单组份，操作简单方便

室温固化，初固快，粘接强度高

中性胶，不腐蚀基材与电子元器件

与普通硅胶相比，有优异的散热功能；与导热硅脂相比，其有良好的粘附力

不含溶剂，100%固含量

耐温广泛（-50℃~200℃），绝缘强度高，高温不碳化

复合RoHS及REACH标准，属环保型电子胶黏剂