镜面铝基板

A部分：线路做在薄的玻纤板上，盖阻焊白油，线路焊盘沉金工艺；

B部分：基底镜面铝，直接在镜面铝上完成封装，避开了传统铝基板的绝缘层，所以导热问题上了新的台阶；而且镜面发光度高，可提高产品的光效；

A部分通过压合工艺压合到B部分上

上面贴膜做保护，模具冲板成型。

该款镜面铝产品参数：

外径：52mm

发光面积：43mm

适合用于封装10W---20W产品

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