镜面铝基板
A部分:线路做在薄的玻纤板上,盖阻焊白油,线路焊盘沉金工艺;
B部分:基底镜面铝,直接在镜面铝上完成封装,避开了传统铝基板的绝缘层,所以导热问题上了新的台阶;而且镜面发光度高,可提高产品的光效;
A部分通过压合工艺压合到B部分上
上面贴膜做保护,模具冲板成型。
联系人:叶发致
深圳市领德辉科技有限公司
网 站:http://www.leadpcb.com
网 站: http://pcblead.cn.alibaba.com
电 话:0755-89310005-2623
传 真:0755-89310009
手 机:136 3289 4953
Q Q :1642596776
邮 箱:sales09@leadpcb.com
诚信通:pcblead
地 址:广东省深圳市宝安区西乡疏港通道贤顺工业区A栋5楼