济南芯/片解/密，AMD系列芯/片解/密，度迈科技成功率高！
1. AMD系列芯/片解密
深圳市度迈科技有限公司专业从事芯/片解密服务，竭诚为广大客户提供芯/片解密、单片机解密、芯/片型号鉴定、程序破解等各种解密服务。公司拥有专业的技术人员和技术设备，热烈欢迎项目合作需求者与公司商洽，联系电话：0755—83248167 18038015865。
以下是公司目前在AMD系列里可解的芯/片型号，随着技术的发展，我们将提供该系列更多型号的芯/片解密服务，满足广大客户朋友的需要。
AM87XX系列IC解密
AM8751H，AM8753H，AM87C51，AM87C521，AM87C541，……
PALCE16V8X系列IC解密
PALCE16V8H，PALCE16V8Q，PALCE16V8Z，……
PALCE20V8X系列IC解密
PALCE20V8H，PALCE20V8Q，……
PALCE20RA10X系列IC解密
PALCE20RA10，PALCE20RA10H，PALCE20RA10Q，……
PALCE22V10X系列IC解密
PALCE22V10，PALCE22V10H，PALCE22V10Q，PALCE22V10Z
PALCE26V12X系列IC解密
PALCE26V12H，PALCE26V12H/4，……
PALCE29XXX系列IC解密
PALCE29M16H，PALCE29MA16H，……
PALCEXXX系列IC解密
PALCE610，PALCE610H，PALCE630H，……
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和时钟冲击。低电压和高电压可用来禁止保护电路工作或强制处理执行错误操作。时钟瞬态跳变也许会复位保护电路而不会破坏受保护信息。电源和时钟瞬态跳变可以在某些处理中影响单条指令的解码和执行。４探针技术该技术是直接暴露内部连线，然后观察操控干扰单片机以达到目的为了方便起见，人们将以上四种技术分成两类，一类是型物理
，这类需要破坏封装，然后借助半导体测试设备显微镜和微定位，专门的实验室花上几小时甚至几周时间才能完成。所有的微探针技术都属于型。另外三种方法属于非型，被的单片机不会被物理损坏。某些场合非型是特别危险的这是因为非型所需设备通常可以自制和升级，因此非常廉价。大部分非型需要者具备良
好的处理知识和软件知识。与之相反，型的探针则不需要太多的初始知识，而且通常可用一整套相似的技术对付宽范围的产品。因此，对单片机的往往从型的反向工程开始，积累的经验有助于开发更加廉价和快速的非型技术。型单片机的一般过程型的第一步是揭去封装简称开盖有时候称开封，英文为DECA Pdecapsul有两种
方法可以达到这一目的第一种是完全溶解掉封装，暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第一种方法需要将绑定到测试夹具上，借助绑定台来操作。第二种方法除了需要具备者一定的知识和必要的技能外，还需要个人的智慧和耐心，但操作起来相对比较方便，完全家庭中操作。上面的塑料可以用小揭开，周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀
掉。热的浓硝酸会溶解掉封装而不会影响及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接这就可能造成失败。接着在超声池里先用清洗该以除去残余硝酸，并浸泡。最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。一般用一台放大倍数至少１００倍的显微镜，从编程电压输入脚的连线跟踪进去，来寻
找保护熔丝。若没有显微镜，则采用将的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单的搜索。操作时应用不透明的纸片覆盖以保护程序存储不被紫外光擦除。将保护熔丝暴露在紫外光下５～１０分钟就能破坏掉保护位的保护作用，之后，使用简单的编程就可直接读出程序存储的内容。对于使用了防护层来保护ＥＥＰＲＯＭ单元的单片机来说，使用紫外光
复位保护电路是不可行的对于这种类型的单片机，一般使用微探针技术来读取存储内容。封装打开后，将置于显微镜下就能够很容易的找到从存储连到电路其它部分的数据总线。由于某种原因，锁定位在编程模式下并不锁定对存储的访问。利用这一缺陷将探针放在数据线的上面就能读到所有想要的数据。编程模式下，重启读过程并连接探针到另外的数据线上
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