罗湖电路板抄板，ICSI系列单片机解密，专业技术找度迈科技！
1. ICSI系列单片机解/密
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Dallas半导体公司设计、生产和行销系列广泛的专用混合信号集成电路产品。其中以非易失性保护存储器、处理器集成电路最为著名。以下是我们目前已经成功完成的芯/片解/密部分型号列表
IC89LV51A IC89LV52A
IS89C51A IS89C52A IS89C54 IS89C58
IS89C64 IS89E54 IS89E58 IS89E64
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积较大的器件要错开安装位置否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果抄板抄板设计芯解密抄板。波峰焊接面上不能放置/等四边有引脚的器件。安装在波峰焊接面上的大器件其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行这样可以减少电极间的焊锡桥接。波峰焊接面上的大小元器件不能排成条直线要错开位置这样可以防止焊接时
因焊料波峰的阴影效应造成的虚焊和漏焊。二上的焊盘波峰焊接面上的元器件其较大元件之焊盘如三极管插座等要适当加大如之焊盘可加长这样可以避免因元件的阴影效应而产生的空焊。焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度焊接效果最好。两个互相连接的元器件之间要避免采用单个的大焊盘因为大焊盘上的焊
锡将把两元器件接向中间正确的做是把两元器件的焊盘分开在两个焊盘中间用较细的导线连接如果要求导线
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