灌封胶高粘度灌封胶电子灌封胶5003

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一、环氧胶性能及应用：  

1、 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化； 

2、 常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异

3、 固化后表面光亮、整平，固化物防潮和绝缘性能优异。

 二、 环氧胶胶液性能：   

测试项目               测试方法          测试结果（A）       测试结果（B）

外观                    目测             黑色粘稠液体         褐色液体

密度                   25℃，g/cm3       1.65~1.70            1.12

粘度                    25℃，mpa·s      40000~60000          40~120  

灌封胶高粘度灌封胶电子灌封胶5003

三、环氧胶使用工艺：

配胶：将A和B组分以重量比5 ：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行

固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g

的混合胶在25℃下约为40~70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。

固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬,24小时后可完全固化; 60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化

          四、固化后特性

               项目               单位或条件           测试结果

               硬度               shore-D              >80

                体积电阻率         25℃，Ω·cm          1.6*1014

                  击穿电压           25℃，kV/mm           >30

                  介电常数            25℃，1MHZ          4.0±0.05

                介质损耗角正切      25℃，1MHZ          <0.011

                  剪切强度(Fe-Fe)      MPa                  >10

使用温度范围          ℃                    -40~130

灌封胶高粘度灌封胶电子灌封胶5003

五、灌封胶贮存及注意事项

1、 此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年； 

2、 A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。 

六、 包装规格:          30公斤/套

注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据

*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系。