一、性能及应用：  

1、 适用于需导热的一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；具有一定的导热性。

2、 常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异

3、 固化后表面光亮、平整，固化物防潮。

 

二、使用工艺：  

配胶：将A和B组分以重量比5 ：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40～70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。

固化条件：在25℃条件下,6～8小时表面即可变硬，24小时后可完全固化；    60～70℃条件下,2～3小时可完全固化.     

 

三、贮存及注意事项:

1、   此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年；

 

2、   A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。

 

四、 包装规格: 6公斤/套                  30公斤/套

注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据

*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系。