一、性能及应用
1、混胶后常温下粘度低、易灌封、气泡可自动排出，对各种线圈和导线浸润性优；
2、常温固化过程中放热温度低、最高放热温度小于50°C，固化物韧性和抗开裂性优异；
3、固化后表面光泽、平整，固化物防潮和绝缘性能优异；
4、用于对灌注要求较高的小型电子器件、线圈和线路板的封装，如互感器、镇流器.
二、胶液性能
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测试项目 |
测试方法或条件 |
测试结果（A） |
测试结果（B） |
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外 观 |
目 测 |
黑色液体 |
褐色液体 |
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密 度 |
25℃，g/cm3 |
1.12~1.15 |
1.12 |
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粘 度 |
25℃，mpa·s |
900~1100 |
40~120 |
三、使用工艺
配胶：将Ａ和Ｂ组分以重量比２:１计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大，应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常１００g的混合胶在25°C下约为40~70分钟，在40°C下约为0.5小时，配胶量越大，可操作时间越短.
固化条件：在25°C条件下，6~8小时表面即可变硬，24小时后完全固化；60°C~70°C条件下，2~3小时可完全固化.
