一、   性能及应用：  

1.适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；

2.常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异

3.固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。

4.阻燃性能通过UL94-V0级。

二、使用工艺：  

配胶：将A和B组分以重量比5：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40～70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。

固化条件：在25℃条件下,6～8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，

          60℃～70℃条件下,2～3小时可完全固化.  

三、贮存及注意事项:

1.此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年；

2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。

四、 包装规格:    30公斤/套  

注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据

*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系。