SCA0307无铅锡膏一.适用合金适用合金: SN99/AG0.3/CU0.7二.产品特点1.)连续印刷时，其沾度极少经时变化，可获得非常稳定印刷2.)对0.4 —0.6mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷3.)拥用极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性4.)可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉5.)于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性三.成份与特性如表 —1项 目特 性合金成份锡99/银0.3 /铜0.7熔 点216-226℃锡粉颗粒度25 —38/μm锡粉的形状球 状金属含量89.5 ±1%卤素含量<0.02wt%沾 度800 ±200kcps表 —2项目特性电迁移试验1.02 × 105Ω cm以上绝缘电阻试验1 × 109.Ω 以上流移性试验低于0.2mm熔融性试验几无锡球发生扩散率试验89%以上铜镜腐蚀试验Co无腐蚀情形残渣沾性试验合格四.应用1．如何选取用本系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选 T3（mesh –325/ 500，25~45μm），对于 Fine pitch，可选用更细的锡粉。2．使用前的准备1) 回温 锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经 回温 ，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成 爆锡 现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4 小时以上注意：①未经充足的 回温 ，不要打开瓶盖,②不要用加热的方式缩短 回温 的时间2)搅拌锡膏在 回温 后，于使用前要充分搅拌。目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间：手工：3 分钟左右, 机器：1 分钟;搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）3． 印刷大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意1)钢网要求:与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，SCA0307 系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网，均可完美印刷。对于印刷细间距，建议选用激光刻钢网效果较好。对于 0.4mm 间距，一般选用 0.12mm 厚度的钢网2)印刷方式: 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可3)钢网印刷作业条件:SCA0307系列锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（最高相对湿度为 80%）条件下仍能使用以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的刮刀硬度60~ 90HS（金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）刮印角度450~ 600印刷压力(2 ~ 4) × 105pa印刷速度正常标准： 20 ~ 40mm/sec印刷细间距时：15 ~ 20mm/sec印刷宽间距时：50 ~ 100mm/sec环境状况温度： 25 ± 3℃相对湿度：40 ~ 70%气流:印刷作业处应没有强烈的空气流动4)印刷时需注意的技术要点：①． 印刷前须检查刮刀、钢网等用具*确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性*刮刀口要平直，没缺口*钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物②． 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中 PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果③． 将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）④． 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般 A5 规格钢网加 200g 左右、B5 为 300g 左右、A4 为 400g 左右⑤． 随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏⑥． 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些⑦． 连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上⑧． 若锡膏在钢网上停留太久（或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏），其印刷性能及粘性可能会变差，添加适量本公司的专用调和剂，可以得到相应的改善⑨． 应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性⑩． 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）5)印刷后的停留时间:锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停留时间最好不超过 4 小时五. 回流焊条件下图表示回流焊的温度曲线，以兹参考。