威海IC解密，CYPRESS系列芯片解密，度迈科技成功率高！
1. CYPRESS系列芯片解密
CYPRESS系列单片机解密是度迈科技近期以来在解密技术上取得重大突破性进展的典型芯片解密系列，针对CY8C20434 芯片解密等CYPRESS全系列单片机，度迈科技针对每一颗芯片均经过多次解密试验及实际解密过程验证，解密方案已经较为成熟，可以最大限度确保解密的成功率和可靠性。
深圳度迈芯片解密研究所长期从事业界疑难芯片解密单片机解密技术研究、芯片解密成本降低技术手法研究、芯片解密100%成功率技术研究、单片机软件解密技术研究等领域，特别是对芯片解密中的过错攻击技术、硬件安全分析、UV 攻击技术、EEPROM 和 Flash技术分析、安全保护位置的查找以及侵入式攻击与非侵入式攻击技术，均拥有透彻的理解和丰富的实战应用经验，经过多次反复实验，可以为每一款芯片提供最具经济价值、最具可靠性、最具成本控制优势的解密技术手法。
以下是我们CYPRESS单片机解密部分可解型号，更多关于CYPRESS系列单片机解密 详情请致电咨询。
CY2XXX系列
CY2071A
CY2077FZ CY2291F CY2292F
CY2292FZ
CY22050F CY22150F CY22381F
CY22392F
CY22393F CY22394F CY22395F
CY25100FS
CY8C27443 CY2907F14 CY2907F8……
CY53XXX系列
CY53120E2
CY53120E4 CY53120L8……
CY63XXX系列
CY63000
CY63001 CY63100 CY63101
CY63200
CY63201 CY63221 CY63231
CY63410
CY63411 CY63412 CY63413
CY63510
CY63511 CY63512 CY63612
CY63613
CY63722 CY63723 CY63742
CY63743
CY63823 ……
CY64XXX系列
CY64011
CY64012 CY64013……
CY7CXXX系列
CY7C63000/A
CY7C63001/A CY7C63100/A CY7C63101/A
CY7C63200
CY7C63201 CY7C63221 CY7C63231
CY7C63231A
CY7C63410 CY7C63411 CY7C63412
CY7C63413
CY7C63510 CY7C63511 CY7C63512
CY7C63513
CY7C63612 CY7C63613 CY7C63722
CY7C63723
CY7C63742 CY7C63743 CY7C63801-PXC
CY7C63813-PXC
CY7C63823-PXC CY7C64011 CY7C64012
CY7C64013
CY7C64111 CY7C64112 CY7C64113
CY7C65013
CY7C65113……
CY37XXX系列
CY37032
CY37064 CY370128 CY370256
CY8CXXX系列
CY8C24223
CY8C24423 CY8C27443……，注意是全系列均可解密！！！
CYPRESS系列PLD（CAL）芯片解密
PALCE16V8
PALCE20V8 PALCE22V10 ……
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技术对付宽范围的产品。因此对单片机的往往从型的反向工程开始积累的经验有助于开发更加廉价和快速的非型技术。型的一般过程型的第一步是揭去封装简称开盖有时候称开封英文为DECA Pdecapsul有两种方法可以达到这一目的第一种是完全溶解掉封装暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第一种方法需要将芯
片绑定到测试夹具上借助绑定台来操作。第二种方法除了需要具备者一定的知识和必要的技能外还需要个人的智慧和耐心但操作起来相对比较方便。PICCA 部分开盖EMP部分开盖这个是手工开的完全溶解掉封装上面的塑料可以用小揭开周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉封装而不会影响及连线。该过程一般在非常干燥的条件
下进行因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接这就可能造成失败。接着在超声池里先用清洗该以除去残余硝酸然后用清水清洗以除去盐分并干燥。没有超声池一般就跳过这一步。这种情况下表面会有点脏但是不太影响紫外光对的操作效果。最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。一般用一台放大倍数至少倍的显微镜从编程电压输
入脚的连线跟踪进去来寻找保护熔丝。若没有显微镜则采用将的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单的搜索。操作时应用不透明的纸片覆盖以保护程序存储不被紫外光擦除。将保护熔丝暴露在紫外光下分钟就能坏掉保护位的保护作用之后使用简单的编程就可直接读出程序存储的内容。对于使用了防护层来保护EEPROM单元的单片机来说使用紫外
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