DE208是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，由于它的粘度特性和摇变性，特别适用于钢网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上。尤其适合在同一厚度同板上印刷出不同高度胶点，高湿强度和高速印刷速度的场合使用。适宜的固化条件是在100℃以上的温度下加热（一般在胶层处130℃固化90秒或150℃固化60秒）。固化速度与最终强度取决于PCB的类型与元器件密度,升温速率，元件温度的稳定性以及在一定温度下的滞留时间等因素。化学类型外观比重@ 25℃,粘度,5rpm@25℃,Pa.s触变指数粒子尺寸, μm环氧树脂红色膏状物1.20-1.40530≥6.0≤80