道尔低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。DE281低温固化胶黏剂适用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。该胶黏剂产品工作性能优良，居于较高的保管稳定性，适用 于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。使用指南：
1. 请于-20℃保存；
2. 该胶黏剂产品在室温下放置2小时后才能开封进行使用；
3. 防止高温；
4. 免皮肤直接接触。
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