道尔 DE225（HDF）是环氧树脂胶黏剂，它具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式) 点胶机用。此SMT胶黏剂适用于各种超高速点胶机(25,000～50,000DPH), 它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。
经瑞士SGS权威认证机构认定产品符合欧盟WEEE&RoHS等国际标准。
推荐固化条件：150℃, 60秒（此固化条件是指基板温度达到100℃以上）。该SMT红胶的固化速度及其最终强度与在固化温度下固化的时间长短及元器件热补偿程度有直接的关系。（SMT高速点胶） 环氧树脂胶粘剂环氧树脂胶粘剂环氧树脂胶粘剂环氧树脂胶粘剂环氧树脂胶粘剂