产品说明道尔DOVER DE235是一种单组分，低温固化的环氧树脂胶粘剂。由于它的粘度特性使它适用针筒式点胶，并且具有良好的胶点形状控制。此SMT红胶具有良好的高速点胶特性，良好的胶点形状和在电路板上良好的电气性能。 典型应用道尔DOVER DE235 SMT红胶在波峰焊之前将SMD元件粘接在印刷电路板上。尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的场合使用。 固化前材料性能项参考值颜色 红色 比重@ 25℃，g/cm31.41工作寿命@ 25℃,天7储存寿命@ 5℃,天90粘度@ 25℃,（mPa.s）Brookfield DVⅡ转子7，转速0.5 rpm转子7，转速5 rpm
3,736,000506,667触变指数7铺展率,(IPC SM-870),%5塌落率,(IPC SM-870),%2DE235粘温曲线@ NDJ-7 F10*100:
固化后材料的物理性能项参考值搭接剪切强度, mPa, (ASTM D1002)12.82电解质腐蚀，DIN 53489A-1玻璃转化温度,（Tg）,℃,（ASTM D4065）43.73线膨胀系数，（ASTM D831-86）,10-6/℃(-30℃~ 30℃)54.63线膨胀系数，（ASTM D831-86）,10-6/℃(70℃~150℃)142.6表面绝缘电阻,Ω,IPC TM650－2.6.3.1,"B"comb pattern, 50V bias,100V测试初始7天@50℃，90%RH
210×109560×109卤素含量，ppmClBr 689N.D. 固化后材料的电气性能体积电阻率，Ω.cm,(ASTM D257)

1.21 x 1015表面电阻率，Ω.cm,(ASTM D257)
1.88 x 1016电气强度, kV/mm
30.5介电常数及介质损耗@25℃,(ASTM D150) 介电常数介质损耗1KHz3.270.02100KHz3.060.031MHz2.890.0410MHz2.740.05 固化条件凝胶时间@100℃，s
30固化条件
①
100℃120S固化条件
②
90℃220S100℃固化时间曲线： 以上固化条件仅作为指导，其他条件也可能得到较佳效果，但绝大部分应用不可使温度低于90℃。 注意事项有关本产品的安全注意事项及操作，请查阅材料安全数据资料（MSDS）及产品使用指南。道尔DOVER DE235 SMT胶粘剂不宜在纯氧与/或富氧环境中使用，不能用于氯气或其它强氧化性物质的包封材料使用。 使用指南Ⅰ.请于5℃冷藏保存此SMT胶粘剂,储存期100天。Ⅱ.使用前必须先解冻回温以避免内部结晶，室温下解冻直至达到室温（大约2-4小时），请勿在炉内加热解冻。Ⅲ.请于开封后72小时内用完。Ⅳ.由于解冻后再冷冻可能会带入水气等杂质，请尽量避免二次冷藏。Ⅴ.尽管在灌装时已经对胶水进行了严格的脱泡处理，但请在最终使用时再次进行脱泡处理，以避免空气进入。 数据范围本文中的数据为典型的值和/或范围。这些值是根据实际测试数据和周期性验证取得的。 说明本文中所含的各种数据仅供参考，并确信是可靠的。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。决定把本产品用在用户的哪一种生产方法上，及采取哪一种措施来防止产品在贮存和使用过程中可能发生的损失和人身伤害都是用户自己的责任。 电子胶粘剂电子胶粘剂电子胶粘剂电子胶粘剂电子胶粘剂电子胶粘剂电子胶粘剂电子胶粘剂