产品说明DOVER DE103包封剂系单组分环氧树脂胶粘剂，是IC邦定之配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较小，易于点胶且胶点高度较大。此黑胶固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此胶黏剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。 典型应用DOVER DE103 黑胶应用于IC封装，COB邦定 固化前材料性能项参考值颜色黑色触变性系数1.10比重@25℃，g/cm31.65工作寿命@ 25℃20天储存寿命@ 5℃6个月粘度@25℃, pa.s20-35细度, μm＜40 固化后材料的物理性能项参考值热膨胀系数，（ASTM D3386）,10-6/℃40-125玻璃转化温度,（Tg）,℃,（ITM65B）125热反应量，J/g310延展量，%1.7比重, g/cm31.65导热系数，w/m.k0.35邵氏硬度, D≥85抗张度，Mpa95线性收缩，10g %1.8吸湿性，%，24小时浸泡@ 25℃≤0.15可析出氯离子，ppm1.0 固化后材料的电气性能电弧阻抗，秒（ASTM D495）18025℃ 介电常数介电损耗1kHz4.960.00810kHz4.910.110100kHz4.840.129体积电阻率,Ω.cm 3.1 x 1014表面电阻率,Ω 3.3 x 1014 固化条件项参考值基板预热温度℃50-80凝胶时间@ 150℃,秒100固化条件@ 125℃,分钟90固化条件@ 150℃,分钟60以上固化条件仅作为指导，其他条件也可能得到 较佳效果，但绝大部分应用不可使温度低于125℃。 注意事项有关本产品的安全注意事项及操作，请查阅材料安全数据资料（MSDS）及产品使用指南。此黑胶不宜在纯氧与/或富氧环境中使用，不能用于氯气或其它强氧化性物质的包封材料使用。 贮存条件除标签上另有注明，该胶粘剂的理想贮存条件是于5℃将未开口的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装包封剂，不得将任何用过的黑胶倒回原包装内。 数据范围本文中的数据为典型的值和/或范围。这些值是根据实际测试数据和周期性验证取得的。 说明本文中所含的各种数据仅供参考，并确信是可靠的。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。决定把本产品用在用户的哪一种生产方法上，及采取哪一种措施来防止产品在贮存和使用过程中可能发生的损失和人身伤害都是用户自己的责任。胶粘剂胶粘剂胶粘剂胶粘剂胶粘剂胶粘剂胶粘剂胶粘剂胶粘剂胶粘剂胶粘剂胶粘剂胶粘剂胶粘剂胶粘剂