P100-20 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 P100-20产品特性》良好的热传导率: 2.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择 P100-20产品应用》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM 内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备》LED大功率灯具 Color(顏色)Gray (灰色)Construction & Compostion (結構&成分)Ceramic filled silicone elastomer (陶瓷填充硅橡膠)Specific Gravity(比重)2.5 g/ccHeat Capacity(熱容積)1 l/g-KHardness(硬度) 45 Shore 00Tensile Strength, (抗張強度)48 psiContinuous Use Temp (使用溫度範圍)-50 to 200℃Dielectric Breakdown Voltage (擊穿電壓)>1500 ～ >5500 VACDielectric Constant (介電常數)10.2 MHzVolume Resistivity (體積電阻率)7.3X10" Ohm-meterFlame Rating(防火等級)94 V0Thermal Conductivity (導熱率)2.0 W/m-K
