P100-15 系?热传导界面材?是填充发热器件和散热片或?属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常?平整
的表面。热?从分离器件或整个PCB传导到?属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效?和使用寿命。 特性
》?好的热传导?: 1.5W/mK~6.2W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压?应用环境
》可提供多种厚?选择
应用
》大功率LED射灯专用（最高导热率6.2W/mK)》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM 内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》?携式电子装置
》半导体自动试验设备