DSE-NI88快速填平镀镍工艺
一、特点1、专为线路板镀金打底，五金镀铬打底，手饰电镀打底等深孔工件镀镍而设计一款高填平镀镍添加剂，镀层柔软性极佳，色泽白亮，适于邦定；
2、深镀能力优异，有机分解产物少，极少产生针孔；
3、单一光剂添加，可保持光亮剂的最佳搭配比例，工作范围宽广，易于维护管理。
二、配方及工作条件原料及操作条件 范 围最佳值硫酸镍 g/L250-300280氯化镍 g/L40-6050硼酸 g/L40-5045NI88镍主光剂 ml/L0.5-1.00.8NI88镍柔软剂 ml/L8-1210pH值4.0-5.04.5温度50-60℃55℃阴极电流密度 A/dm22-84搅拌空气或机械 过滤连续
三、添加剂的作用和补充
①NI88镍主光剂 保持镀层的光亮度，日常生产不需补加，如客户需要较高的亮度，可按NI88镍柔软剂 添加量的1/10补加。
②NI88镍柔软剂 降低镀层的张应力，增加镀层的柔软性，提高镀层的深度能力，日常生产按200-300毫升/千安时补加。
四、镀液配制1.将2/3配槽水量加热至60～65℃，加入所需的硫酸镍和氯化镍，搅拌至全部溶解；2.在另一容器中将所需硼酸用热水溶解后，倒入上述溶液中；3.必要时加入1～2ml/l双氧水(30%)，搅拌1小时，提高液温至65～70℃，保温2小时，以除去残余的双氧水。否则会引起低电区漏镀和出现针孔；4.加入化学纯活性炭1～2g/L，搅拌1小时后过滤；5.加水至规定体积，用瓦楞形铁板低电流（0.1～0.5A/dm2）电解处理18～24小时左右，直至镀层不发黑为止；6.加入镀镍添加剂后，小电流(0.8～1A/dm2)电解处理约10分钟，即可试镀。
五、常见故障及排除方法 故障现象可能原因处理办法镀层光亮不足主光剂不足 适量添加镍主光剂低电区出现灰色或黑色镀层金属铜或锌杂质污染电解处理 镀层有针孔1、光亮剂过量2、pH值过高3、镀前处理不良4、有机杂质污染5、开缸时添加剂在镀液中未均匀6、润湿剂不足1、 电解处理2、 降低pH值3、 检查前处理各个环节4、 定期小电流电解处理5、 搅拌并通电10-15分钟，再酌量加入主光剂即可消失6、 加镀镍润湿剂0.5毫升/升高电区烧焦1、阴极电流密度过大2、硝酸根污染3、pH值过高1、 降低电流密度2、 提高镀液温度，大电流电解3、 降低pH值 注：本说明书是根据本公司的实验及资料为准，仅供参考。