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                         半导体激光打标机   

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激光打标机原理

激光打标机是利用聚焦后高能量的激光束照射在物体表面，激光被吸收后光能瞬间转变成热能，使物质表面蒸发露出深层物质，或是通过能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹，或是通过光能烧掉部分物质，显出需要刻的图行、文字，形成永久的标记。

半导体侧面泵浦固体激光打标机原理

半导体打标机是使用国际上先进的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二极管泵浦Nd：YAG晶体，使晶体产生大量的反转粒子，在Q开关作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。

设备特点

n 激光器体积小

n 电光转换效率高，性能稳定。

n 激光光斑小，标记线条精细。

n 功能低激光器使用寿命更长。

行业运用

可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。

广泛应用与电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、朔胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。

半导体激光打标机系统性能指标

系统外形尺寸（长×量×高）

n 主机系统：880mm×950 mm×1040 mm

n 冷却系统：550mm×400 mm×740 mm