半导体激光打标机系统性能指标
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最大激光功率 |
CY－30W |
CY－A50W |
CY－A75W |
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激光波长 |
1064nm |
1064nm |
1064nm |
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光束质量（m2） |
＜3 |
＜5 |
＜6 |
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激光重复频率 |
≤50KHz |
≤50KHz |
≤50KHz |
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标准雕刻范围 |
100×100mm |
100×100mm |
100×100mm |
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选配雕刻范围 |
50×50‥250×250mm |
50×50‥－250×250mm |
50×50‥250×250mm |
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雕刻深度 |
≤0.3mm |
≤0.5mm |
≤0.8mm |
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雕刻线速 |
≤7000 mm/s |
≤7000mm/s/≤10000mm/s |
≤7000mm/s/≤10000mm/s |
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最小线宽 |
0.01mm |
0.015mm |
0.025mm |
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最小字符 |
0.2mm |
0.3mm |
0.4mm |
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重复精度 |
±0.003mm |
±0.003mm/±0.002mm |
±0.003mm/±0.002mm |
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整机耗电功率 |
1.8KW |
2.0KW |
2.5KW |
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电力需求 |
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220V/单相/50Hz/15A |
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系统外形尺寸（长×量×高）
n 主机系统：880mm×950mm×1040mm
n 冷却系统：550mm×400mm×740mm
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半导体端面泵浦激光打标机
半导体端面泵浦激光打标机原理
激光器有两个模块，一个是泵浦单元，一个是谐振腔单元。
用波长808nm半导体发光二极管通过光纤输出，进入谐振腔单元，端面泵浦ND：YVO4激光介质产生1064nm激光输出。
半导体端面泵浦激光打标机产品特点
n 光模式好，打标效果精细；
n 功耗低，适合多种金属和部分非金属材料的打标，适用于精细度要求较高的场合。
n 应用于电子元器件、塑胶按键、集成电路、电工电器、手机通讯等行业。
半导体端面泵浦激光打标机系统性能指标
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设备型号 |
CY—EPJ10/20/30 |
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激光功率 |
10/20/30W |
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激光波长 |
1064nm |
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光速质量（m2） |
TEM00(M2:＜2.0） |
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脉冲宽度 |
5－25ns |
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调Q频率 |
10‥100KHz |
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标配范围 |
100×100mm（其它范围可选） |
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最小线宽 |
0.01mm |
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重复精度 |
±0.001mm |
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整机功率 |
800W |
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电力需求 |
220V50Hz/60Hz |
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尺寸（L×M×Hmm） |
700×600×1300 |
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冷却系统 |
风冷 |
