MFR-PTZ可选购的烙铁头
以下烙铁头适用于MFR-HSR焊接手柄的标准温度烙铁头

可选购的SxP系列内置发热芯烙铁头

焊接返修的任务是在保证焊点的质量和生产率的同时，不损坏PCB板。MFR系统F系列温度的烙铁头适用于标准的玻璃纤维基层PCB板（FR4），我们用型号中的第二个英文字母“F”表示，例如SFP-CH10,SFP-CN3;

不过，在有些特殊场合，需要烙铁头的温度比“F”更高或者更低，我们用“T”或者“C”来代替“F”字母，比如 STP-CH10, SCP-CN3；

• F-表示标准温度（适用于FR4标准玻璃纤维基层板）
• T-表示比F较低的温度（适用于柔性电路板等）
• C-表示F较高的温度（适用于陶瓷或者较大热负载）

	SFP-CN04圆锥形0.4mm(.016＂)		SFP-CHL20凿型60°2.0mm(.08＂)
	SFP-CNB04圆锥形0.4mm(.016＂)		SFP-CH25凿型30°2.5mm(.10＂)
	SFP-CNL04长圆锥形0.4mm(.016＂)		SFP-CH30凿型30°3.0mm(.12＂)
	SFP-CNB05圆锥形0.5mm(.002＂)		SFP-CH35凿型30°3.5mm(.14＂)
	SFP-DRH05耙式蹄型0.5mm(.002＂)		SFP-CH50凿型30°5.0mm(.20＂)
	SFP-BVL10斜面型60°0.5mm(.002＂)		SFP-DRH610耙式蹄型1.0mm(.04＂)
	SFP-CH10凿型30°1.0mm(.04＂)		SFP-DRH615耙式蹄型1.5mm(.06＂)
	SFP-CH15凿型30°1.5mm(.06＂)		SFP-DRH35耙式蹄型3.5mm(.14＂)
	SFP-CHB15凿型弯曲30°1.5mm(.06＂)		SFP-DRK50刀型5.0mm(.20＂)
	SFP-CH20凿型30°2.0mm(.08＂)

备注：F=FR4/玻璃纤维，用于标准应用；

也可以提供其他两个系列，只需将F替换成T或C即可；

T=温度敏感，C=陶瓷；

可选购的RxP返修用内置发热芯的烙铁头

它们适合于对SMT元件和SOIC元件焊接与返修。

隧道式内置发热芯烙铁头用于多铅、双面部件的拆除，如SOIC，SOJ和TSOP零件
	RFP-DL1隧道型 SOIC14-16芯片用
	RFP-DL2隧道型 SOIC8芯片用
	RFP-DL3隧道型
槽式用于分离器件和无源元件的拆除
	RFP-SL1槽式型 0805芯片封装
	RFP-SL2槽式型 1206芯片封装
刀片式内置发热芯烙铁头可有效、快速地清洁PCB焊盘
	RFP-BL1铲型 10mm(0.4＂)
	RFP-BL2铲型 16mm(0.63＂)
	RFP-BL3铲型 10mm(0.87＂)

四方形内置发热芯烙铁头用于四边形器件的拆除，如QFP和PLCC