MFR-2210具有双路同时输出能力，使用户能选择操一个手柄或同时操作两个手柄；将两个系统锁定在一起可增加灵活性；

MFR-2210焊接系统包括：

MFR-PS2200 电源主机  1

MFR-H1-SC  内置发热芯烙铁头手柄   1   （可与SxP 和RxP烙铁头选配使用）

WS1   通用焊接烙铁架  1

主要特征与优点

•  SmartHeat技术为高热能需求应用提供了卓越的功率；
• 单路或双路同时输出允许采用单个或两个手柄；
• 有四种手柄供选择，增加了在一个系统上进行焊接与返修的应用解决方案；
• 各个手柄都配有一整套烙铁头系列，以便获得最大灵活性；
• 手柄符合人体工学，使用安全，舒适；

技术规格（电源主机）

操作温度范围	10-40℃
最高壳体温度	55℃
输入线路电压	100-240V
输入线路频率	50/60Hz
功耗	最高130W
输出功率	环境温度为22℃时最高为60W
输出频率	450KHz
电源线（3芯）	183CM 18/3SJT
尺寸	170 (宽)*200 (直径)*152.5（高) mm
重量	2.97Kg
表面电阻	10 5-10 9欧姆
认证/标识	cTUVus,CE

技术规格（焊接手柄和发热芯组件）

烙铁头对地电势	<2Mv RMS
烙铁头对地电阻	<2Ω
闲置温度稳定	在静止空气中±1.1℃
手柄至发热芯长度	122CM-阻燃，防静电（ESD）
连接头	8芯圆形DIN接头
烙铁架尺寸	100（宽）*200（直径）*100(高)mm
烙铁架重	0.69Kg

其他可选附件

型号	说明
MFR-CA2	用于焊接烙铁头手柄的发热芯组件（MFR-H2-ST）
WS1G	自动休眠式烙铁架，绿色
MFR-PM70	功率表
AC-CP2	烙铁头拆卸垫
AC-BP	铜垫（用于烙铁架），每包10个
MFR-UK1	升级包，焊接内置发热芯烙铁头手柄（MFR-H1-SC）和烙铁架（WS1）
MFR-UK2	升级包，焊接烙铁头手柄（MFR-H2-ST）和烙铁架（WS1）
MFR-UK4	升级包，镊型内置发热芯烙铁头手柄（MFR-H4-TW）和烙铁架（MFR-WSPT）

 
可选购的SxP系列内置发热芯烙铁头

焊接返修的任务是在保证焊点的质量和生产率的同时，不损坏PCB板。MFR系统F系列温度的烙铁头适用于标准的玻璃纤维基层PCB板（FR4），我们用型号中的第二个英文字母“F”表示，例如SFP-CH10,SFP-CN3;

不过，在有些特殊场合，需要烙铁头的温度比“F”更高或者更低，我们用“T”或者“C”来代替“F”字母，比如 STP-CH10, SCP-CN3；

• F-表示标准温度（适用于FR4标准玻璃纤维基层板）
• T-表示比F较低的温度（适用于柔性电路板等）
• C-表示F较高的温度（适用于陶瓷或者较大热负载）

	SFP-CN04圆锥形0.4mm(.016＂)		SFP-CHL20凿型60°2.0mm(.08＂)
	SFP-CNB04圆锥形0.4mm(.016＂)		SFP-CH25凿型30°2.5mm(.10＂)
	SFP-CNL04长圆锥形0.4mm(.016＂)		SFP-CH30凿型30°3.0mm(.12＂)
	SFP-CNB05圆锥形0.5mm(.002＂)		SFP-CH35凿型30°3.5mm(.14＂)
	SFP-DRH05耙式蹄型0.5mm(.002＂)		SFP-CH50凿型30°5.0mm(.20＂)
	SFP-BVL10斜面型60°0.5mm(.002＂)		SFP-DRH610耙式蹄型1.0mm(.04＂)
	SFP-CH10凿型30°1.0mm(.04＂)		SFP-DRH615耙式蹄型1.5mm(.06＂)
	SFP-CH15凿型30°1.5mm(.06＂)		SFP-DRH35耙式蹄型3.5mm(.14＂)
	SFP-CHB15凿型弯曲30°1.5mm(.06＂)		SFP-DRK50刀型5.0mm(.20＂)
	SFP-CH20凿型30°2.0mm(.08＂)

备注：F=FR4/玻璃纤维，用于标准应用；

 也可以提供其他两个系列，只需将F替换成T或C即可；

T=温度敏感，C=陶瓷；

温度系列	规格	无铅应用	华氏温度/摄氏温度
T	STP-XXXX	FR4/温度敏感	675℉/357℃
F	SFP-XXXX	玻璃纤维	775℉/412℃
C	SCP-XXXX	陶瓷	865℉/462℃

可选购的RxP返修用内置发热芯的烙铁头

它们适合于对SMT元件和SOIC元件焊接与返修。

隧道式内置发热芯烙铁头用于多铅、双面部件的拆除，如SOIC，SOJ和TSOP零件
	RFP-DL1隧道型 SOIC14-16芯片用
	RFP-DL2隧道型 SOIC8芯片用
	RFP-DL3隧道型
槽式用于分离器件和无源元件的拆除
	RFP-SL1槽式型 0805芯片封装
	RFP-SL2槽式型 1206芯片封装
刀片式内置发热芯烙铁头可有效、快速地清洁PCB焊盘
	RFP-BL1铲型 10mm(0.4＂)
	RFP-BL2铲型 16mm(0.63＂)
	RFP-BL3铲型 10mm(0.87＂)

四方形内置发热芯烙铁头用于四边形器件的拆除，如QFP和PLCC

型号	SMT类型	A2	A	B2	B	D
RFP-QD4	PLCC 32	11.43(.450)	12.70(.500)	13.97(.550)	15.24(.600)	3.81(.150)
RFP-QD6	PLCC 44	16.76 (.660)	17.78(.700)	16.76(.660)	17.78(.700)	3.81(.150)
RFP-QD7	PLCC 68	24.38(.960)	25.27(.995)	24.38(.960)	25.27(.995)	5.59(.220)
RFP-QD10	PLCC 52	19.30(.760)	20.32(.800)	19.30(.760)	20.32(.800)	3.81(.150)
RFP-QD15	TQFP 80	12.32(.485)	13.34(.535)	12.32(.485)	13.34(.535)	2.79(.110)
RFP-QD19	QFP 44	16.13(.635)	16.13(.635)	16.13(.635)	16.13(.635)	3.30(.130)
RFP-QD20	QFP 100	16.51(.650)	16.51(.650)	22.48(.885)	22.48(.885)	3.30(.130)

备注：F=FR4/玻璃纤维，用于标准应用；

 也可以提供其他系列，只需将F替换成C即可； C=陶瓷；

注意：RxP烙铁头只对F和C系列提供。

温度系列	规格	无铅应用	华氏温度/摄氏温度
F	RFP-XXXX	玻璃纤维	775℉/412℃
C	RCP-XXXX	陶瓷	865℉/462℃