台湾NPM集团创立于1952年，60年以来从事半导体切割方面的研究，其生产的划片机及划片刀具有卓越的切割性能及精度。按切割材料或刀片的配方分为树脂刀、金属烧结刀、电铸刀、陶瓷刀、晶圆切割刀五大类，具有崩边小、寿命长等特点。与其他知名品牌的划片刀具有明显性价比的优势。