设计要求切割不同厚度的晶片中心厚度公差TTV不高于15微米，总厚度公差 TV不高于40微米，损伤层不高于25微米。以上指标均达到世界先进水平。

设备特点及优势

■1。机床动力电源为三相交流380V，50HZ，无需配380/200变压器。

■2。机床的主辊、收线轮、放线轮、导轮与日本PV800H完全相同。

■3。配有超级电容，保证在瞬间低压或停电时机床正常停机不断线。

■4。工件的夹紧采用自动夹紧方式，锁紧快，效率高，锁紧力稳定可靠。

■5。采用不锈钢外观件，方便砂浆的清洗。

■6。主轴的轴承采用进口原装轴承，精度高，寿命长 。

■7。工件进给的导轨和滚珠丝杆采用日本THK原装进口件，保证了进给精度的稳定性和可靠性。

■8。张力控制在±0.5N内。

■9。电气控制采用美国罗克韦尔控制系统，系统稳定可靠、精度高。其它低压电器和控制器件全部采用进口元器件，为整个电气系统的可靠性提供了保证。

■10。砂浆温度和流量控制都采用进口仪表控制，流量控制在±1L/min内,温度控制在±1℃内。

■11。系统具有刚线断线自动报警功能。

■12。具有智能动态监控人机对话功能，可以显示各种故障提示，可以显示砂浆温度、砂浆流量、钢线速度、张力变化、进给速度的实时曲线，给分析硅片质量提供了依据。