功能用途：主要用于各种金属镀层的厚度分析、电镀液分析、电镀材质分析。
应用行业：电镀、五金、连接器、端子、PCB、手表、饰品等。

X射线镀层测厚仪性能特点

最新型的X荧光测厚仪，采用半导体解析器，能精准测试任何复杂镀层；
精确的光学定位系统，能测试直径很小的样品；
下照式样品台，不需定焦，使得测试变得简洁快速；
聚光型的X光管，能提高检测效率、增进稳定性和准确度；
手调微动样品台，可任意选择测试区域；
不锈钢样品腔，光亮美观；
强大的软件分析功能，可以自动识别镀层种类，选择对应测试模式，无需人工分析；
多种分析方法组合，解决同类X荧光测厚仪对于多层合金镀层无法准确测量的难题；
不但能测试镀层厚度，还能测试镀层成分以及可作为材料分析用。

X荧光测厚仪技术参数

可测镀层类型：金属镀层(基材可为金属或非金属)
金属基材上的镀膜
最大可测镀层数：5层
镀层种类：单金属镀层/多元合金镀层/无机镀膜
可测元素范围：硫(S)～铀(U)
厚度测量范围：轻金属（如Ti、Cr等）
0.02～20um
中金属（如Ni、Cu、Ag等）0.01～30um
重金属（如Pt、Au等）
0.005～10um
测试精度：可达纳米级
厚度相对误差：单层<5%，多层5～10%
测量重现性：偏差<2%
最小测量区域：1mm^2
测试时间：30～60秒
高压范围：5～50KV
输入电压：220V/50HZ
AC，需带地线
功率：120W（不含电脑打印机等外设）
样品腔尺寸：550mm*450mm*180mm
整机尺寸：580mm*480mm*450mm
重量：62KG
温度条件：10℃～30℃
湿度条件：40%～70%（不结露）

X荧光测厚仪硬件配置

仪器主机：
半导体解析器
数字多道分析器
聚光高效X光管
高压发生装置
微动样品台一个
4个滤光片
3个准直器：直径为0.1、0.2、1
、
7mm的准直器可选
银校准片一个
外设：
电脑一套
打印机一台
UPS电源一个（可选）

X射线镀层测厚仪软件配置

镀层测厚软件
金属材质分析软件（可选）