项目

技术参数

备注

外形尺寸

740mm(D)*380mm(W)*330mm(H）

适用晶圆尺寸

8inch 及8inch以下

晶圆定位方式

平边定边或者圆边缺口定位

适用tape类型

单层tape或者双层

适用tape尺寸

宽度≤200mm

台面加热温度范围

室温~70℃

防静电措施

台盘采用防静电特氟龙处理，

晶圆取放方式

手动取放

揭膜效果

手动揭膜，揭膜不得破损芯片

电源

AC220V 50HZ

压缩空气

0.5~0.8Mpa

设备使用材料品牌

西南铝业（机械结构部分）、米思米、三菱、OMRON、天逸、SMC、