SIPLACE CA系列: 首次实现芯片焊接与表面贴装可在同一个工艺中完成 新芯片装配技术在标准的表面贴装设备上实现直接从晶圆中对芯片进行贴装。
高速及精度最高化将表面贴片机的速度与芯片焊接机的精度结合在一起。
新款SIPLACE晶圆系统从晶圆中直接集成进料 同一平台，三大工艺 活的机器配置/生产线布局在同一平台上支持倒装芯片、芯片焊接与表面贴装工艺 满足您的生产需求 SIPLACE Wafer系统支持倒装芯片、芯片焊接工艺晶圆规格: 4" to 12"晶圆水平放置自动晶圆更换机多种晶圆支持 SIPLACE双传输带异步模式下同步加工两个不同产品PCB正面和反面同步加工模式 SIPLACE线性浸蘸装置准确而可靠的浸蘸高度自由编程助焊剂涂布速度可编程的保持时间 机器概况倒装芯片晶片固定表面贴装性能 值/悬臂9,0006,50020,000晶片/元件的规格0.8 - 18.70.8 - 18.701005 - 18.7精度 ± 10 μm/3σ ± 10 μm/3σ ± 41 μm/3σ配置** SIPLACE CA44-4SIPLACE CA4224SIPLACE CA4044