SIPLACE X系列：高端平台 高端的意义远非高速。SIPLACE X系列是现代SMT产品的平台。单个机器平台首次在与成功的SMT产品有关的所有标准中树立了新的基准：贴装速度、质量、灵活性和投资保护。最高速度我们的高端平台SIPLACE 4Xi —实际性能世界纪录保持者，依照IPC标准测试达到了102,000cph的速度等级，这个速度相当于120,000cph的SIPLACE标称速度。从超快的20吸嘴收集贴装头和数字成像系统到i-Placement、Productivity Lane和Quad Lane等生产理念再到来自SIPLACE专家的顶级服务，这些创新和服务使SIPLACE X系列成为高性能方面的解决方案。
最高灵活性 将顶级性能和最高灵活性结合起来。仅使用三种贴装头， "由MultiStar支持 "的SIPLACE X系列可支持整个元件范围并可满足现代电子生产的所有需求。凭借其导轨模块化，SIPLACE X系列完美适应了现代贴装需求。像智能X供料器的热插拔等创新功能和SIPLACE生产线执行系统等软件实现了无需中断生产的设置转换 —即使处理最小的元件或者只需几分钟的新产品导入（NPI）。总之：不管将来的需求如何变化，凭借SIPLACE X系列，您的生产将始终保持在最高水平。最优质量 SIPLACE X系列确保最高的贴装质量。采用多种控制机制例如真空传感器、压力传感器以及数字成像系统以及SIPLACE上料中心，所有这些都确保了最优质量和可靠性。软件工具和对不合格元件的成像转储功能都会帮助您优化生产流程。SIPLACE X系列甚至能够标配处理超小的01005元件。机器特性SIPLACE X4iSIPLACE X4SIPLACE X3SIPLACE X2悬臂数量4432贴装性能 IPC速度102.000 cph82.000 cph62.700 cph43.400 cphSIPLACE基准评测120.000 cph90.000 cph69.500 cph49.000 cph理论速度135.500 cph124.000 cph93.000 cph62.000 cph元器件范围（平方毫米）01005 - 50x4001005 - 200x12501005 - 200x12501005 - 200x125贴装头特性 "由MultiStar贴装头支持"SpeedStarMultiStarTwinStar 贴装准确性 ± 41 μm/3σ ± 41 μm/3σ (C&P) ± 34 μm/3σ (P&P) ± 22 μm/3σ 角精度 ± 0,5 °/3σ ± 0,4 °/3σ (C&P) ± 0,2 °/3σ (P&P) ± 0,05 °/3σ "经典版本"SpeedStar*12吸嘴收集贴装头 6吸嘴收集贴装头TwinStar贴装准确性 ± 41 μm/3σ ± 41 μm/3σ ± 45 μm/3σ ± 22 μm/3σ角精度 ± 0,5 °/3σ ± 0,5 °/3σ ± 0,2 °/3σ ± 0,05 °/3σ传送带特性 传送带类型SIPLACE单轨传输，柔性 SIPLACE 双轨传输,Productivity Lane, Quad Lane (X4, X4i)传送带模式异步、同步, I-placement (X4i) PCB格式最大50 x 50 平方毫米 到 450 x 535 平方毫米PCB厚度0,3到4,5平方毫米（其它尺寸可根据请求提供）PCB重量最大3kgs 元器件供应与供料 供料器位置以8mm X供料器计算，160个8mm供料器位置（X4i:148个8mm供料器位置）以3 x 8 mm S供料器计算，180个8mm供料器位置元器件供应SIPLACE移动元件料车，SIPLACE矩阵式托盘交换器SIPLACE X供料器和SIPLACE S-供料器盘装料，管装料，散装料，特制供料器质量评级 拾取率 ≥ 99,95%** DPM速率 ≤ 3 dpm** 照明等级最高6