一、产品说明：
•适应性强
•热压头精度高
•多种封合方式
•编带速度快（5,000-20,000片/小时）,性能稳定,料带更换快捷,维护简单
•专为料盘单独叠装方式和运输筐入料方式的SMD元件的编带包装而设计

二、产品特点：

•装夹简便。

•可预存1～3组产品编带参数。

•PID温控。

•XY轴日本IAI移动平台。
•机械手双吸嘴式取拿。
•定位精度高达±0.05mm，操作更精确。

三、技术参数：

电话0755-36958365

传真0755-61960922

手机13560756850

联系地址：深圳市宝安区沙井镇上星社区蚝一工业园蚝市街13号