一、产品说明：
•适应性强
•热压头精度高
•多种封合方式
•编带速度快（5,000-20,000片/小时）,性能稳定,料带更换快捷,维护简单
•专为料盘单独叠装方式和运输筐入料方式的SMD元件的编带包装而设计
二、产品特点：
•装夹简便。
•可预存1～3组产品编带参数。
•PID温控。
•XY轴日本IAI移动平台。
•机械手双吸嘴式取拿。
•定位精度高达±0.05mm，操作更精确。
三、技术参数：
载带宽度范围 | 8 ~ 36 mm (EIA-481标准) |
编带速度 | 3500～4000uph |
料盘尺寸范围 | 100mm×100mm至150mm×200mm |
载盘直径尺寸范围 | 7 ~ 24英寸 |
机械手定位精度 | ±0.05mm |
外形尺寸 | 1500mm×1500mm×800mm(L×W×H) |
封装形式 | 自粘与热压均可 |
拿取方式 | 真空吸嘴 |
电源 | 单相AC220V/50Hz |
使用气源 | ≤70 Mpa |
密封温度 | 90℃～200℃ |
密封时间 | 10ms～160ms |
密封压力 | 0.1Bar～0.7Bar |
控制系统 | PLC控制 |
Z轴驱动方式 | 气缸 |
