T557&T558 聚合物焊接混合材料 T557&T558T557&T558是专为对导热介质热阻要求极低，温度可靠性高的散热模组开发的界面导热材料。具有以下几大特点：出众的导热性能；树脂系统专门设计用来提高温度可靠性；自身有粘性，不需额外粘合剂；此外，T558还自带一面贴护箔可以确保清洁地进行拆卸/返修，不需顶部衬料
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