Chomerics推出超柔软导热垫片HCS10

经济型导热垫片，邵氏硬度仅为4，适用于电子产品内不平整的散热面的热传导，可根据用户需求提供模切件。

典型技术指标：

邵氏硬度：4

导热率：1.0W/M-K

热阻（厚为1.0mm时）：1.5°C-in2/W

可选厚度：0.25－5.0mm

比重：2.0

绝缘强度：8KVac

RoHS合格