一、低温锡膏的特点：

★ 低温锡膏无铅环保型，SGS认证。

★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。

★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。

★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。

二、低温锡膏技术说明：(锡铋低温锡膏Sn42Bi58 )



合金成份：Sn42Bi58
熔点(℃)：138

锡膏外观：淡灰色，圆滑状
焊剂含量(wt%)：11.0±0.5%

卤素含量(wt%)：RMA型  ≤0.10wt%
粘度(25℃时pa.s)：160-200

颗粒直径(μm)：25-45
水卒取阻抗(Ω·cm)：1×105

铭酸银纸测试：合格
铜板腐蚀测试：无腐蚀

表面绝缘40℃/90RH：1×1011
扩展率(%)：>75%

锡珠测试：合格
剪切力(PSI):500

电导率(%fCu):5.0
热导率(w/cm℃):0.19