半导体设备以及LCD设备之关键零组件及耗材多应用于前段制程，如：离子植入、微影显像、化学气相沉积成膜、蚀刻、溅镀、洗净、长晶等制程设备，其中有一大部份是使用在真空腔体环境中，也因在真空腔体环境下长时间使用化学气体的情况下，腔体内部所需使用的零件就特别需要注意是否可以耐酸碱，耐腐蚀，耐磨擦…等。