GRISH多晶金刚石微粉
多晶金刚石，又称聚晶金刚石，多晶钻石。国瑞升的多晶金刚石通过爆轰法合成，其颗粒晶体结构与天然的Carbonado极为相似，通过不饱和键结合成多晶体结构。与单晶金刚石相比，聚晶金刚石有更多的晶棱和磨削面，每条晶棱都具有切削能力，因此有很高的去除率。聚晶金刚石具有自锐性和韧性，在抛光过程中，粗颗粒会破碎成更小的颗粒，可避免对工件表面造成划伤，而新的裂面具有更多锋利的切削棱，既保证了工件表面质量，又提高了研磨切削效率，在某些高质量要求的产品加工过程中显示出它独特的优越性。
技术参数
项目 | 状态或数值 | 备考 |
外观 | 黑色粉末或者分散液 |
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形状 | 类球形 | TEM |
晶型 | 聚晶 | X射线衍射 |
微粉粒度 | 0-0.05, 0-0.1, 0-0.2,0-0.5, 0-1, 0-2, 1-2, 2-4, 4-8 | 激光粒度分析仪 |
密度 | 3.1-3.4g/cm3 |
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成分 | C:>99%, Mg:<0.1%, B:<0.005%, O:<0.1%, Na:<0.1%, Ca:<0.05%, Al:<0.01%, Fe:<0.1%, Ba:<0.001％, S:<0.1%, Others:<0.1% |
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燃烧灰分 | <0.1% |
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产品规格
规格 | D10(μm) | D50(μm) | D90(μm) | 应用 |
PCD 1/15 | ≥0.035 | 0.06-0.09 | ≤0.15 | 光学晶体 超硬合金 陶瓷的表面 精密抛光 |
PCD 1/8 | ≥0.06 | 0.11-0.14 | ≤0.21 |
PCD 1/4 | ≥0.11 | 0.2-0.25 | ≤0.40 |
PCD 0-1 | ≥0.40 | 0.48-0.55 | ≤0.72 |
PCD 0.5-1 | ≥0.50 | 0.60-0.78 | ≤1.10 |
PCD 0-2 | ≥0.70 | 0.90-1.10 | ≤1.50 |
PCD 1-2 | ≥1.00 | 1.35-1.65 | ≤2.70 |
PCD1-3 | ≥1.10 | 2.00-2.50 | ≤3.80 | 蓝宝石抛光 |
PCD2-4 | ≥1.80 | 2.70-3.10 | ≤4.50 | 蓝宝石衬底 粗抛或减薄 |
PCD3-6 | ≥2.80 | 4.00-4.40 | ≤6.50 |
PCD4-8 | ≥3.90 | 5.30-5.80 | ≤8.50 |
PCD5-12 | ≥4.80 | 7.50-8.50 | ≤13.00 |
主要特征
1. 具有类似Carbonado的结构外形特征，外观灰黑色，略呈金属光泽；
2. 高耐磨性和使用寿命长；
3. 粒度型号齐全，包括微米级、亚微米级和纳米级的粒度；
4. 产品质量稳定，批次之间差异小；
5. 能够达到超高纯度，主要杂质含量在100ppm以下；
6. 保持较高的切削能力的同时，能够达到高精密的抛光效果，不易产生划伤。
应用范围：
1、蓝宝石衬底研磨抛光;LED衬底研磨;衬底毛片研磨液;衬底抛光液;蓝宝石窗口片研磨抛光;光学晶体研磨抛光;手表表盘研磨抛光;手机玻璃面板研磨抛光;
2、硒化锌晶体研磨抛光;Iphone5摄像头研磨抛光;硬盘磁头研磨抛光;硬盘盘面研磨抛光;研磨速率高;划伤小;表面光洁度高;硒化锌研磨;激光晶体抛光;
3、玻璃抛光;金属研磨;铝合金研磨;不锈钢研磨;金刚石工具;碳化钨研磨;模具研磨;模具抛光;微粉;陶瓷研磨;手机外壳研磨;
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