LGA52顶框式的结构图

                        007 SERIES OPEN TOP LGA SOCKET​

产品特点及性能参数： 

※采用通孔焊接结构保证接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换； 

※采用下压式结构,更加便于自动化测试，操作方便简单； 

※采用浮板结构,定位精确,取放IC方便，工作效率更高；

※ 配不同的主控板，可实现芯邦，UT165，安国，SMI,NETWORK方案可互换。
 

产品主要功能：
※ 对Flash进行清空及分类挑选。
※ 对Nand　Flash进行格式化，测试实际可以用容量。
※ 对Flash进行直接量产，提高U盘生产效率。