产品特点及性能参数： 

※采用通孔焊接结构保证接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换； 

※采用下压式结构,更加便于自动化测试，操作方便简单； 

※采用浮板结构,定位精确,取放IC方便，工作效率更高；

※ 配不同的主控板，可实现芯邦，UT165，安国，SMI,NETWORK方案可互换。
 

产品主要功能：
※ 对Flash进行清空及分类挑选。
※ 对Nand　Flash进行格式化，测试实际可以用容量。
※ 对Flash进行直接量产，提高U盘生产效率。

产品服务：
※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持。

定制服务：
※ 可以定制TF卡1拖4的夹具；
※ 可以定制测试Flash wafer晶圆探针台；
※ 可定制三合一开卡器；
※ 可定制基于SSD和基于U盘的LGA测试治具；
※ 提供基于U盘的1拖4 TSOP测试夹具（兴邦、安国、迈克微），更换SOCKET可以实现LGA与TSOP共用；
※ 可提供FLASH全端测试解决方案；比如，基于编程器（烧录机）原理的烧录（低端格式化）和基于U盘的低级格式化解决方案；