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　　研究表明，焊点连接实质上是一种冶金结合过程，是通过熔化的合金在焊接界面上相互扩散形成金属间化合物（IMC）来实现的，回流过程中形成的IMC厚度对焊点可靠性的影响最为显著。而IMC厚度强烈地依赖于回流温度曲线，特别是回流曲线在焊料熔点以上的温度时间积分。
　　其中，t1和t2分别为达到焊料熔点温度的开始时间和结束时间；Tm为焊料合金的熔点，对于共晶铅锡合金来说Tm＝183C。对于共晶Sn-Ag-Cu无铅焊料来说，Tm＝217C。

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