BGA返修台品牌【效时实业，魏先生，13509645670】效时迎接瞬息万变的市场需求，以满足用户不断变化和发展的业务需要，凭借良好的性价比和优质及时的售后服务，赢得了广大客户的认可和信赖，打造了效时服务从点状辐射到全球覆盖的模式，锻造了效时为客户提供“BGA全面解决方案”的信心和决心。

　　、有铅的焊膏熔点是183度,而无铅的是217度.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化，实际锡珠的熔点因化学特性会高于锡膏。
　　
　　第二、无铅的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s（秒），预热区温度一般不超过160℃，保温区温度控制在160~190℃，再流区峰值温度一般控制在235~245℃，并且温度的维持时间在10~45秒，从升温到峰值温度的时间应维持在一分半到二分钟左右。
　　
　　第三、BGA返修设备的常识：
　　
　　a、三温区机型：上部热风+下部热风+下部暗红外
　　
　　b、应用较广泛的：上部热风+下部暗红外
　　
　　c、全红外型：上部红外+下部暗红外，要点：不同类型的产品其加热方式，使用时温度程序存在不同的设置。
　　
　　深圳BGA返修台供应商【效时】秉承以科技保证品质，以服务完善产品的宗旨，为客户提供一流的产品和服务！
　　
公司名称：深圳市效时实业有限公司
BGA返修设备：　　　　
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从普及型到尖端型的转变，在广大客户的支持下，以实现与客户共同成长为效时公司首要目标 BSBY    网联荟推广中………