用途：表面贴装元件的回流焊接，芯片焊接等。
特点：红外、热风多种换热方式，温度均匀、排胶充分，多规格、产品齐全、选择方便。
可以根据用户要求专门设计。
型号
控制温区
网带宽度（mm）
气氛
设备长度(mm)
HSF2605-0304
3
260
氮气
2445
HSF3505-0504
5
350
3260
HSF5605-0704
7
560
4075
HSF5605-0804
8
4890
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