用途：芯片焊接、金属封装、HTCC、DBC、VFD、PDP、汽车散热器等产品在保护气氛下的熔封、金属化、钎焊、氧化、退火等热处理工艺。

特点：特殊的马弗加工工艺，确保长期使用无泄漏；温度与气氛均匀稳定。

使用温度：200-1050℃。

选件：温度曲线校验、计算机控制、气氛检测、炉带超声清洗等。

可以根据用户要求专门设计。