KID-R800是一款小而大（体积小但能返修630mmX610mm的大板）带光学对位系统，采用红外加热风混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。
2.特点
l独立六轴连动，七个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均由摇杆控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。
l加热头和贴装头一体化设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能；
l上下热温区均采用红外+热风混合加热。上部温区采用双通道、直喷式，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快（升温速率达10°C/S），同时温度仍然保持均匀。
l独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。
l独创的底部红外预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃（耐温达1800°C），预热面积达500*420mm。
l预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。
lX,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达630*610mm，无返修死角；
l夹板装置带有定位刻度，系统可记忆历史定位刻度，使重复定位更加方便快捷。
l在用带有定位治具上自动完成取放元器件。
l内置真空泵，Φ轴角度任意旋转，高精度步进电机控制，有自动记忆功能，精密微调贴装吸嘴；
l吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；
l彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，无线遥控27倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70*70mm；
l控温方式打破以往的开关量控制（开关量控制：是通过固态通断时间长短来控制发热体的温度；加热时发热体功率只在0或100%两者间频繁切换控制发热体的温度，温度波动相对较大），该机采用的是模拟量控制（是通过模拟量连续控制发热体的功率，从0-100%连续可调发热体的功率，来达到稳定精准的温度控制），目前高端回流焊均采用此加热控制方式；嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；
l10段升(降)温+10段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
l多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°旋转定位。
l配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。
l配备氮气接入口，可外接氮气保护焊接，使返修更加安全可靠。
l具有选配功能：
1、可使加热区域和相邻区域产生持续时间较长的30°C温差，更好地保护周边较小BGA不达到熔点。此功能针对手机、笔记本等打胶板。
2、可将现有的半自动光学系统换为全自动光学系统；
3、可将现有的嵌入式工控电脑控制换为电脑通用版软件控制，可兼容打印机、条形扫描等；
4、可将现有的PCBX、Y和光学系统的自动功能换为手动，降低成本，为经济型，满足更多的需要修大板的客户；
