KID-R600是一种带光学对位系统拆装一体化，用于拆焊各类封装形式芯片的返修工作站。 
2．产品描述2．1产品特点●热风头和贴装头一体化计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能； 
●上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速率快，可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差，在拆焊过程中不影响到周边BGA，此功能最适合芯片与芯片间距离小的电子元件; 
● 上下热风，底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示； 
● 移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达550*500mm； 
● 底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠； 
● 彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，27倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70*70mm，可返修最小BGA尺寸1.5*1.5mm; 
● 嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析； 
● 内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴； 
● 8段升(降)温+8段恒温控，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析； 
● 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围内； 
● 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。 
● 彩色光学视觉系统由电机自动移动。 
● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片。 
● 配置测温端口，具有实时温度监测与分析功能。