日本田村锡膏：

没有锡球，短路，空焊，塞孔现象

爬锡高，残留物少，扩散率佳，焊点亮

使用客户：华硕，技嘉，神达，松下，NEC,SONY,TCL

1、常用TAMURA有铅锡膏型号

规格              合金组成(%)

RMA-010-FP         63Sn/37Pb

RMA-010-FPA       63Sn/37Pb

RMA-1061A(M1)     63Sn/37Pb

RMA-1045CZ(10%)   63Sn/37Pb

RMA-012-FP         62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

RMA-20-21L         62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

RMA-020-FP         62Sn/2Ag/36Pb

SQ-20S-27（T2）   62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

2、常用TAMURA无铅锡膏型号

规格              合金组成(%)

TLF-204-49         96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

TLF-204-93K       96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

TLF-204-93         96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu  

TLF-204-111       96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

TLF-204-111M       96.5Sn/3.0Ag/0.5CuM

TLF-204-19A       96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu  

TLF-401-11         96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(低温)

TLF-204-MDS       96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

2、以下为常用无铅锡膏型号:

有卤素型号：

〈1〉無鉛錫漿　　TLF-204-93K   (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 )

特性:锡珠极少发生

〈2〉無鉛錫漿　　TLF-204-93KL (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 )

特性:上锡性好,印刷性极好

〈3〉無鉛錫漿     TLF-204-93KD (Sn 96.5 -Ag3.0-Cu 0.5/ NC / Type 3 )

特性:卓越上锡性

〈4〉無鉛錫漿   TLF-204-111   (Sn 96.5 -Ag3.0-Cu 0.5/ NC / Type 4 )

特性:在化金板上有极佳

无卤素型号：

〈1〉無鉛錫漿　　TLF-204-111M (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 )

特性:减少空洞,预热不坍塌

〈2〉無鉛錫漿     TLF-204-19A   (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 )

特性:优越的连续印刷性

〈3〉無鉛錫漿   Non Stock TLF-204-MDS (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 )

特性:极少立碑与空洞

低银无铅:

〈1〉無鉛錫漿   Non Stock GP-211-111M(4) (Sn-Ag0.3-Cu/NC/type 3)

特性:极少空洞产生,印刷性佳

〈2〉無鉛錫漿   Non Stock GP-211-93K     (Sn-Ag0.3-Cu/NC/type 3