一般特性:

此款锡膏特长：

l        适合印刷于0.3~1mm间距之线路；

l        在QFP的端面能形成稳定的填角（FILET）；

l        焊接性极佳，尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性；

l        几乎不会产生锡球；

l        具有优良的脱模性能，非常适合于精密零件的印刷。