Underfill底部填充胶：又称为BGA胶水，具有快速流动性、高抗冲击性和高可靠性，可维修性能。采用易维修树脂材料，当BGA需要拆解时，可方便修复，不损伤基板绿油层或铜箔。

 典型应用：适用手机主板和电脑主板及其他各类电子主板的BGA芯片的填充，和摄像头元件的粘接和电子元器件的邦定粘接和密封。