●产品特点：

·本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成，有如下特点：

·具有的导热性，导热系数大于0.8 W/(m.K)；

·优异的电绝缘性；

·较宽的使用温度：工作温度－50～200℃；

·高温下不干，不流油；

·无毒、无味、无腐蚀、环保。

●典型用途：

·广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与

散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管

与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发

热元件的工作温度。

●使用工艺：

·清洗待涂覆表面，除去油污；

·为了点胶更顺畅，建议现用铁棒充分搅拌2min再进行机器点胶；

·然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可

·注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。

●注意事项:

·导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证

填满间隙的前提下越薄越好。

●技术参数：

 ●包装规格：

·2Kg/瓶或20Kg/桶或根据客户要求提供各种包装规格。

●贮存及运输：

·本产品的贮存期为１年（25℃）。

·此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。