LED有机硅封装材料

543A/B是双组分、加热固化有机硅弹性体材料，用于LED封装。固

化后具有透光率高，折射率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点。

使用：

A、B两组分1：1使用，按比例添加荧光粉，使用行星式重力搅拌机（自公

转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在60℃下于10mmHg的真空度下脱除气

泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。

注意事项：

某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化。这些

最值得注意的物质包括：

1、有机锡和其它有机金属化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品

4、亚磷或者含亚磷的物品

5、某些助焊剂残留物

如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性

实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体

材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。

贮存及运输：

1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。