这台划片机的特点如下：
1.主要是为wafer，玻璃，封装类电子零件精密切割量身打造。
2.高刚性机构设计，以及高精度和高效率的加工性能。
3.友善的人机界面，操作建议且直接。
4.紧致型设计，缩减占地面积。
5.主要是切割6inch以下的产品。
善的人机界面，操作建议且直接
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